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重庆铸通科技开发有限公司

主营:计算机软硬件开发及销售;铸造、金属加工;销售:金属材料、普通机械零部件、摩托车零部件、汽车零部件;道路普通货物运输。(以上范围国家法律、法规禁止经营的不得经营;国家法律、法规规定应经审批而未获审批前不得经营)*

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重庆铸通科技开发有限公司成立于2016年01月14日,注册地位于重庆市璧山区大兴镇交通路23号,法定代表人李智勇。经营范围包括计算机软硬件开发及销售;铸造、金属加工;销售:金属材料、普通机械零部件、摩托车零部件、汽车零部件;道路普通货物运输。(以上范围国家法律、法规禁止经营的不得经营;国家法律、法规规定应经审批而未获审批前不得经营)*
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主营行业: 信息传输、软件和信息技术服务业 
所在地区: 和田县 / 和田县
经营模式: 生产加工
认证状态:
联系方式

手 机:023-41551156

电 话:17784085617

联系人:李智勇

Q Q:

地 址:重庆市璧山区大兴镇交通路23号

网 址:https://www.huangyewang.net/shop/2802199/

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